Actualmente bajo 6 gigahertz apretó y la banda de frecuencia disponible está quebrada, a cambio del mayor ancho de banda, haciendo el comienzo de 5 g que se mueve en la onda de milímetro (onda milimétrica). Sin embargo, la atenuación de la señal de la onda de milímetro ayuna, vulnerable para bloquear y para cubrir las características tales como distancia corta, hace 5 estaciones base de g y los desafíos de la tecnología del desarrollo de los terminales, también afectarán al diseño de la antena y del front-end de (RF) de la radiofrecuencia.

El negocio de la infraestructura de comunicaciones del ADI en estrategia del mercado de China entendiendo a Yong señaló que la tecnología en grande del arsenal de antena, 5 g de los componentes del rf para el grado de la integración, el ancho de banda y un espectro más alto del coste requirements.5 g contiene la banda de baja fricción y el de alta frecuencia bajo frecuencias de la onda milimétrica de 6 gigahertz, incluso banda de g de baja fricción de la banda 4 es mucho más alto que ahora, si usted quiere alcanzar 5 requisitos de funcionamiento de g RF, proporcionará así pues, los componentes relacionados proceso del RF y diseño de circuito ha traído un desafío más grande.

Más que nunca la parte frontal del RF usando el componente discreto (‘componentes discretos), pasa con el RF en la placa de circuito impresa que la línea de (PCB) (rastro) conecta el transmisor-receptor (TRx), el amplificador de potencia (PA), el amplificador de poco ruido (LNA) y los componentes pasivos principales tales como filtro (filtro). Encima de la dosificación de los componentes del RF, sin embargo, el encargado de marketing de producto de Qorvo Chen ching-colgado señaló que la modularización componente más de categoría alta del RF del teléfono móvil de 4 g es la tendencia inevitable, y 5 g acelerarán más lejos tendencia de la integración del dispositivo. Entre ellos, el tipo del módulo incluyendo la encapsulación, el tablero de pequeñas pérdidas SMT SMT, el tablero suave, el etc., pero no importa cómo la necesidad soluciona el problema de la concentración del calor, el consumo del poder más elevado

Director de ventas de Asia y del Pacífico de Anokiwave Zhang Zhaojiang más futuro ilustra, 5 que la señal de la onda de milímetro de g es fácil de llevar, interferencia, para reducir pérdida de señal en curso de entrega del PWB, debe ser los componentes del RF integrados así como la antena, para acortar la línea del RF. Por otra parte, con de alta frecuencia, el tamaño de la antena y la distancia entre cada antena serán estrechados perceptiblemente, él es difíciles de coger serán integración discreta del dispositivo entre la antena, deben tan los componentes del RF y la antena integrada. En respuesta a esta tendencia, la compañía usando tecnología de proceso del silicio a la integración del radioinstrumento en cuatro canales de onda de milímetro IC, con la antena integró otra vez el grupo de ChengMo, para solucionar el problema de la pérdida de transmisión de la señal.

Además, Zhang Zhaojiang también dijo, el problema de la disipación de calor de las estaciones base para los componentes del RF con el diseño de la antena es un gran reto, el radar de la pista y la tecnología del RF uso principal en defensa militar, el tamaño y el coste no están en el diseño de las consideraciones principales, así que si usted quiere utilizar la tecnología relevante para realizar las estaciones base comerciales, además de superan el tamaño del problema, las estaciones base que el calor causado por el coste enorme es también un problema grande. Y Anokiwave también intenta mejorar el problema de la disipación de calor del empaquetado, la primera generación de la tecnología de envasado de las APLICACIONES QFN de IC, pero dado que el plástico encapsuló el efecto de enfriamiento es pobre, así que la substitución del producto de la segunda generación del paquete del tamaño de grano del nivel de la oblea (WLCSP), así como mejora problemas de la disipación de calor puede reducir más lejos el tamaño de nuestro empaquetado.